【小切口白内障摘除术不同切口位置对术后散光的影响比较】 白内障摘除术

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  [摘要] 目的:观察不同切口位置对小切口白内障摘除术患者术后散光的影响。方法:选取本院2008年10月~2010年3月收治的72例白内障手术患者,将其随机分为观察组(右眼为颞侧8~10点切口,左眼为颞侧2~4点切口)和对照组(11~1点切口)各36例,比较两组患者术后不同时间点的散光情况。结果:观察组与对照组术后1周、1个月、3个月、6个月时散光度比较,差异均有统计学意义(P0.05),具有可比性。
  1.2 手术方法
  两组患者均采用小切口白内障摘除术进行治疗,具体方法如下:①术前1 d冲洗泪道,结膜囊内滴用广谱抗菌药物滴眼液,术前1 h开始滴用复方托吡卡胺,10 min 1次,共4次,根据患者情况,加用镇静剂等药物,术中灌注液选用平衡盐液。②采用球后阻滞麻醉及眼球表面麻醉,常规消毒、铺巾、开睑,做上直肌牵引缝线,以穹隆部为基底,剪开角巩膜缘球结膜,观察组做颞侧90°范围结膜瓣,对照组做上方90°范围结膜瓣。烧灼止血,观察组患者做颞侧角膜缘后(右眼8~10点、左眼2~4点)反眉弓切口,对照组患者做上方11~1点反眉状切口。③用3.2 mm铲刀自切口向角膜缘方向潜行分离,直至越过透明角膜约1/3刀身长度时便向下穿入前房,继向左右两侧水平扩大切口,至其宽5.5 mm左右。④前房注入黏弹剂,用破囊针环形撕囊,继以注水针头自前囊膜下注入平衡盐水分离、转动晶状体核,用黏弹剂针头伸入晶状体核下方边推注黏弹剂边将晶状体核拨至前房内。⑤在晶状体核与角膜内皮之间注入黏弹剂,以保护角膜内皮。伸入劈核器将晶状体核夹持稳固后一劈为二。伸入晶状体圈将核碎块托出眼外。⑥用注吸器将残余晶状体皮质吸除干净,前房及晶状体囊袋内注入黏弹剂,植入人工晶状体,检查角巩膜切口是否有渗漏,如有渗漏应予缝合,在结膜伤口的两侧角各缝一针,结膜下注射庆大霉素40 000 U及地塞米松2.5 mg,涂四环素可的松素眼膏后纱块遮盖。⑦术后次日打开眼包换药,并检查视力。术后以妥布霉素地塞米松眼水滴术眼,每日3~4次。妥布霉素地塞米松眼膏涂术眼,每晚1次。共持续1~2周。
  1.3 统计学方法
  本组数据采用SPSS 15.0统计学软件进行处理,计量资料采用x±s表示,组间进行t检验,以P0.05),随着时间的延长,角膜的水肿逐渐消退、角膜散光度逐渐准确化,使得两组在术后1周以后的散光度比较,差异均有统计学意义(P

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