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【摘要】目的：总结应用湿润烧伤膏治疗烧烫伤的临床经验。方法：对315例烧烫伤患者的治疗效果进行分析，治愈率100%。创面愈合时间最短4天，最长35天，最大面积40%。结果：湿润烧伤膏具有止痛效果好，抗感染能力强，清除余热快，以及为创面提供生理湿润环境减少瘢痕形成等功效。结论：湿润烧伤膏使用方便，治疗方法简单，容易掌握值得推广。
【关键词】湿润烧伤膏；烧伤；烫伤；疗效观察；
【中图分类号】R244
【文献标识码】B
【文章编号】1007-8231（2011）10-1708-01烧伤是热力所引起的损伤，在临床工作中作为一种常见病需紧急处理。目前我国对烧伤的总治愈率达到了95%以上，半数死亡烧伤面积（LA50）也达到了80%以上，居世界领先水平。
本人从2000年至今，在临床治疗过程中使用湿润烧伤膏（美宝牌）治疗烧烫伤创面100余例，现将过程呈现给大家。
1 资料与方法
1.1 一般资料： 自2000年1月―2011年10月应用湿润烧伤膏治疗烧烫伤患者128例，其中男69例，女59例，年龄5个月―86岁，平均25岁。
1.2 创面情况：烧伤类型：火焰烧伤37例，热液烫伤59例，热蒸气烫伤20例，热金属烫伤10例，电弧、沥青、松香烧伤2例。烧伤面积：1%―10%73例，10%―20%32例，20%～40%23例。烧伤程度：Ⅰ度49例，浅Ⅱ度41例，深Ⅱ度31例，Ⅲ度7例。
1.3 治疗方法
1.3.1 局部治疗： 先用低浓度的碘伏和生理盐水简单清创。（1）张力高的大水疱穿刺放液，不去疱皮直接涂湿润烧伤膏厚约1 mm，疱皮已脱落者可直接涂湿润烧伤膏。前三天每3―4 h涂一次，保持创面有药膏湿润，以后每6 h涂一次，每次换药时先清除创面液化物。（2）创面有焦痂或深度及Ⅲ度的创面用手术刀采用“#”字耕耘法，划开痂皮，以不出血疼痛为度。主要便于湿润烧伤膏的渗透入坏死组织，并尽快使之液化、排除。
1.3.2 全身治疗： （1）抗休克治疗：根据患者烧（烫）伤面积、深度及身体状况进行补液，输入量以患者的整体情况和烧伤湿性技术休克补液公式根据，以保平稳渡过休克期。（2）抗感染治疗：面积在5%以内的浅Ⅱ度患者一般不采用抗感染治疗，以局部涂药膏为主；面积在2%以上的深Ⅱ度患者常应用广谱抗生素；如创面感染，体温在39 ℃以上，应与抗厌氧菌及绿脓杆菌的药物联合使用，用药时间一般在液化期，直至创面周围红、肿、痛消失，体温在38 ℃以下即可停用抗生素。
2 结果
本组128例全部用湿润烧伤膏暴露或半暴露治疗，治愈率100%，治疗时间最短4天，最长35天痊愈。93.14%患者创面新鲜无感染，91.01%深Ⅱ度无瘢痕愈合，70.12%Ⅲ度烧伤无瘢痕愈合，全部患者创面皮肤色素无缺失，无一例感染植皮，无一例功能障碍。
3 讨论
3.1 湿润烧伤膏主要成分及功效： 主要成分有黄连、黄柏、黄芩、地龙和罂粟壳等。前三者属于清热燥湿药，具有清热燥湿，泻火解毒，凉血止血，退热除蒸等功效；地龙属于息风止痉药，具有清热息风通络功效；罂粟壳属于敛肺涩肠药，具有止痛的功效。
3.2湿润烧伤膏作用及使用情况
3.2.1 止痛效果好：患者在早期经简单清创后立即涂湿润烧伤膏能在30 s以内止痛，主要是因为湿润烧伤膏具有保持创面湿润和营养肌肤的作用，使烧伤组织保持立体的湿润环境，避免干燥损伤刺激，防止空气对创伤的侵袭，保护疼痛末梢神经，使疼痛减轻或消失，并且该药对创面无刺激性。
3.2.2抗感染能力强：主要表现为自动引流和隔离细菌的侵入，对创面有一定的保护作用；药物的亲脂性使组织不受细菌及液化物代谢产物的刺激和侵蚀，促使坏死组织早期液化，并形成不利于细菌繁殖生存的环境。因而本组病例未发生败血症和感染。
3.2.3 清除余热快：该药能解除立毛肌痉挛，缓解血管收缩，改善局部的血液循环，及时有效清除余热。
3.2.4生理性愈合创面： 烧伤坏死组织和代谢产物在生理的湿润环境中进行无损伤性由表入里地液化、排除，保障创面基底残存组织细胞向干细胞方向转化，通过激活休眠于间质细胞中的干细胞，使之不断的分裂、增殖，实现深度烧伤创面的生理性愈合。然而，这种分裂增殖过程是有序进行的，可有效地减轻瘢痕增生程度。
3.2.5 治疗方便：传统干性疗法需要严格的无菌条件操作、隔离和一定的环境条件，而湿润烧伤膏不需要严格的无菌条件。治疗技术方法简单易于掌握，只要经过短期学习就能使用，因此在医生的指导下，小面积烧伤不需要住院，在门诊或家里同样得到满意的效果。
湿润烧伤膏有以上特点，使复杂的烧伤治疗简单化，使烧伤各期之间更难划分实现了体液渗出期直接进入组织修复期的跨越，缩短病程，并有效避免或减少烧伤、烫伤创面瘢痕形成及色素沉着或缺失。
湿润烧伤膏的独特效果，缩短了全身治疗的时间，减少了抗生素及静脉营养支持用量。患者早期即可进行肠内营养，有效地防止细菌移位及消化道溃疡等，大幅度降低治疗费用，给烧伤患者的治疗创造了一条新的途径。
参考文献
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