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刘申兴
（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523000）
GB/T 4725—2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》于2022年3月9日正式发布,将于2022年10月1日实施。
本标准是GB 4725—1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》的修订版本,同时替代GB 12629—1990《限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）》。本标准的主要起草单位为广东生益科技股份有限公司等,按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》,在充分消化和吸收国际标准和国外先进标准的基础上,结合我国覆铜板实际水平,对原国家标准GB 4725—1992进行的修订。
原GB 4725—1992是参照1987年版的IEC 249—2标准制定的,并于1993年4月1日实施。该标准实施多年以来,一直未得到修改或补充。在这期间,我国电子工业发展迅猛,带动了印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业的迅速发展,对基材提出更高的要求,促进了我国覆铜板的技术水平得到了很大的提高,同时新型覆铜板不断涌现出来,如适用于无铅焊接工艺的高热可靠性的覆铜板、无卤化的覆铜板等。
由于GB 4725—92已与目前国内覆铜板实际技术水平存在严重脱节,非常有必要修订该标准,以使标准跟上行业技术的发展,并与国际和国外先进标准接轨,以提高我国相关产品的竞争力,从而该标准的修订工作也提上了日程。
该标准的修订计划是2014年由国家标准化管理委员会下达的（计划代号为20141865—T—339）。标准编制工作组收集了国内外相关标准资料,如IPC标准、IEC标准、相关国家标准,以及相关产品的测试数据,在对资料、数据分析研究的基础上,结合行业实际情况,于2015年3月完成标准草稿的编写。
2015年4月在深圳召开了标准起草工作组会议,共有15家单位的19位专家参加,起草会上各专家对标准草稿进行了详细的讨论。于2015年6月形成征求意见稿,在行业范围内进行了意见征求。2015年8月编制组根据收集的意见对征求意见稿进行修改,形成标准送审稿。2016年8月在广东省东莞市召开了标准预审会,来自12家单位的共16名代表对标准进行了认真仔细的审查,一致通过了对该标准的审定。
该标准于2017年正式完成了报批齐套资料的提交,之后又根据报批评审专家的意见反复进行了修改,终于于2022年3月9日正式发布。多年来的企盼终于有了结果,该标准也与GB/T 4721—2021《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》、GB/T 4722—2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》胜利会师,对行业产生重要影响。
4.1 封面与前言
本标准替代了GB 4725—1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》和GB 12629—1990《限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)》。
GB 12629—1990《限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板》对应的国际电工委员会标准为IEC 249—2—12:1987,该标准早已作废,目前现行对应的国际电工标准为IEC 61249—2—7:2002,对于厚度不大于3.2 mm的覆铜箔环氧玻璃布层压板均适用了,没有再区分薄厚板。故在本标准整合和替代了GB 12629—1990。
4.2 产品分类
标准对产品分类进行了大量的改动,由原来的两个型号扩充为现在的共9个型号,详见表1所示,表1中同时增加了对应的IEC标准。
表1 产品分类表
由于型号CEPGC—31为非阻燃型,已在市场上被淘汰,故本标准删除通用型CEPGC—31这种型号,并根据我国实际情况,增加了高热可靠性、无卤等8种型号覆铜板。由于目前已经没有按厚度区分型号,因此不再采用GB 12629—1990中薄型覆铜板型号,故将GB 12629—1990中CEPGC—34F更改为Tg（玻璃化强度）最小170 ℃阻燃型环氧玻璃布层压板。本标准中9种型号的性能要求均是根据产品的实际水平,并参照IEC 61249—2系列标准和国外先进标准来修订的。
4.3 外观
原GB4725—1992版标准的要求,区分了常规表面外观和高质量表面外观要求。常规表面外观要求比较定性：“覆铜箔面不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点,任何变色或污垢应能容易地用密度为1.02 g/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；
层压面不允许有影响使用的气泡、压坑、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。” 高质量表面外观要求则为供选用,当需方有更高的外观质量要求时,双方可协商增加高质量外观要求：覆铜箔面增加了划痕、针孔、夹杂物、压痕、凸疤、皱纹气泡的要求；
蚀刻去铜箔后基材不允许有影响使用的麻点、孔穴、缺胶、白斑、疏松、和外来杂质等。
GB/T4725—2022版的标准,不再区分常规表面外观和高质量表面外观,所有要求基本上是原GB4725—1992版的高质量表面外观要求,部分要求甚至更加严格。例如,凹痕要求按现行行业的点值计算,除非另有规定,采用A级凹痕等级,见表2和表3所示,相对原1992版的高质量表面外观更为严格；
划痕要求与原1992版的高质量表面外观相当；
蚀刻后的基材外观相对原1992版的高质量表面外观要求更为具体,有定量的要求,且区分了是否导电、是否透明、是否为纤维的夹杂物。
表2 凹痕的最长尺寸和点值表
表3 外观质量等级表
4.4 尺寸
长度和宽度方面,新版标准增加了一些大板尺寸,同时增加了剪切板的长度和宽度的公差要求。
厚度和公差要求,新版标准分为A、B、C级公差,如无特殊规定,应采用B级公差,且厚度最小规定至0.05 mm,见表4所示；
而旧版标准要求包括粗级和精级,粗级与新版的B级较为接近,并且旧版的最小厚度仅至0.5 mm。所以新版的厚度要求比旧版更高,新旧版标准的垂直度要求相当。弓曲和扭曲方面,旧版规定了厚度0.8 mm以上的要求,且分了多个厚度范围；
而新版则规定了厚度0.5 mm以上的要求,仅区分了0.5 mm≤t＜0.8 mm和t≥0.8 mm两个厚度范围,但对样品尺寸进行了区分。从要求上看,新旧版对于弓曲和扭曲的要求是相当的。
表4 标称厚度和公差表 （单位：mm）
4.5 性能要求
4.5.1 概述
新版标准,对产品性能指标体系作了较大的调整。删除铜箔电阻、表面腐蚀、边缘腐蚀、拉脱强度、260 ℃时剥离强度、模拟电镀后剥离强度、经125 ℃干热后剥离强度等7个并不适用的试验项目；
增加玻璃化温度、尺寸稳定性、热分解温度、Z-轴CTE（热膨胀系数）、分层时间、卤素含量、耐电弧性、击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数等10项性能要求。
4.5.2 剥离强度
原GB4725—1992版标准的剥离强度指标是按铜箔规格来规定的,没有按铜箔轮廓度来区分。本标准的剥离强度指标是参照国外先进标准,按标准轮廓铜箔和低轮廓铜箔来区分规定。对于标准轮廓铜箔,再按基材厚度来规定。而没有按铜箔规格来规定,这是基于满足实际应用需求的考虑。
旧版的剥离强度要求是比较高的。在用旧版标准进行CQC（中国质量认证中心）认证时,很多产品的剥离强度是很难达到旧版标准的要求,主要原因是,以前的覆铜板没有填料,而现在的覆铜板几乎都会添加填料,导致剥离强度有所下降。新标准根据市场产品的情况,修订了剥离强度的数值,再加上低轮廓铜箔的使用,剥离强度进一步降低。
剥离强度按轮廓度来区分是比较合理的,但是对于企业实际使用来说,检测人员很难识别是标准轮廓铜箔还是低轮廓铜箔,所以为了方便操作人员使用,企业还是可以在国标的基础上,按铜箔厚度、铜箔类型[如VLP（超低轮廓铜箔）、RTF（反转电解铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）]等进行细化的。
4.5.3 尺寸稳定性
尺寸稳定性的要求,在旧版标准中是没有的。新版标准增加了此要求：标称值由供需双方商定,公差为A级：±300×10-6、B级：±200×10-6、C级：±100×10-6、X级：由供需双方商定,除非另有规定,公差采用A级。注：标准中规定B级为±300×10-6,应该是编辑错误,应为±200×10-6。
4.5.4 燃烧性
旧版标准的两个产品型号,其中一个型号对燃烧性无要求,另一个型号为FV-0或FV-1。而新版标准所有产品型号的燃烧性要求均为FV-0。
4.5.5 介电常数和介质损耗角正切
新版的标准规定A态下介电常数和介质损耗角正切的指标要求,不再采用湿热处理恢复后的试验条件。
4.5.6 体积电阻率和表面电阻率
新版的标准规定了湿热处理后在潮湿箱中测量体积电阻率和表面电阻率的指标要求,而不再保留湿热处理恢复后条件的指标要求。
4.5.7 相比漏电起痕指数（CTI）
新版标准增加了相比漏电起痕指数（CTI）的要求。对于一些特定应用,如在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下,覆铜板需要具有高CTI的性能。根据IEC 60664规定,CTI等级分为四类：Ⅰ级：CTI≥600 V,Ⅱ级：400 V≤CTI<600 V,Ⅲa级：175 V≤CTI<400 V,Ⅲb级：100 V≤CTI<175 V。但根据UL 746E环氧玻纤布层压板的CTI≥175 V,故不列入Ⅲ级。本标准将CTI等级分为三类：≥175 V、≥400 V、≥600 V,具体要求由供需双方商定,在以上三个等级任选一个。
4.5.8 其他性能
其他性能,例如玻璃化温度、热分解温度、Z轴CTE、分层时间、卤素含量、耐电弧性、击穿电压、电气强度等,是根据现在行业的普遍认识而作为基本要求增加的性能。
以上是GB/T 4725—2022的修订要点。本标准的发布使标准能够贴近市场的要求,跟上行业技术的发展,对于提高标准的适用性和可执行性具有非常重要的意义,该标准的实施也能够提高我国相关产品的竞争力,对产业链上下游均有一定的促进作用。
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